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HBA66DA13T0
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产品详情/product details
详细参数 1.包装规格
类目 数据 ①.散装
输入方式 右复位 包装数:1,000pcs/包   50,000pcs/箱 
动作力 2.0N         50,000pcs/盒  MOQ:1,000pcs
接入点 2P 2.焊接条件
行程 2.0mm ①.自动浸焊时 
操作寿命 10,000 cycles 项目 条件
(5mA 12V DC) 助焊剂附着量 不附着于零部件贴装面的程度
初期接触电阻 500mΩ max. 预热温度 印刷电路板焊接面的周围温度
按钮高度 h=1.3mm 100℃max.
使用温度范围 -40℃ to +90℃ 预热温度时间 60s max.
最大额定 300mA 6V DC 焊接温度 260℃ max.
最小额定 10µA 1V DC 焊接浸渍时间 5s max.
电性能 绝缘电阻 100MΩ min. 100V DC for 1min. 焊接次数 2 times以下
耐电压 250V AC for 1 min. ②:手动焊接
耐久性能 耐振性能 10 to 55 to 10Hz/分, 全振幅1.5mm X, Y, Z 3方向各2小时 项目 条件
耐环境性能 耐寒性能 -40±2℃ for 96h 焊接温度 350℃ max.
耐热性能 90±2℃ for 96h 连续焊接时间 3s max.
耐湿性能 60±2℃, 90 to 95%RH for 96h 焊剂斗容量 60W max.